Cristiano Mourão da Fonseca

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  • Última atualização do currículo em 09/06/2017


Mestre em Engenharia Industrial, graduado em Engenharia de Computação, inglês nível intermediário, carreira desenvolvida na área de Engenharia de processos de testes, atuando há mais de 10 anos em empresas multinacionais e nacionais. Com experiência em ministrar treinamento a operadores de produção na área de testes funcionais de produtos de informática e teóricos de informática, hardware, redes de computadores, manuseio de matérias sensíveis, ESD, etc. Atuou como instrutor de informática pelo Cetam em três componentes curriculares. (Texto informado pelo autor)


Identificação


Nome
Cristiano Mourão da Fonseca
Nome em citações bibliográficas
FONSECA, C. M.


Formação acadêmica/titulação


2012 - 2015
Mestrado profissional em MESTRADO PROFISSIONAL EM ENGENHARIA INDUSTRIAL.
Universidade Federal do Pará, UFPA, Brasil.
Título: MELHORIA NO PROCESSO DE SOLDAGEM DOS COMPONENTES PORTA MICRO USB E CÂMERA DIGITAL NA PLACA MÃE DE TABLETS, Ano de Obtenção: 2015.
Orientador: Roberto Tetsuo Fujiyama.
Palavras-chave: Soldering process; Quality tools; SMT process and mainboard of tablets.
Grande área: Engenharias
2001 - 2011
Graduação em Engenharia de Computação.
Universidade do Estado do Amazonas, UEA, Brasil.
Título: ANÁLISE E AVALIAÇÃO DE DESEMPENHO DOS MÉTODOS DE COMPRESSÃO DE DADOS HUFFMAN E LEMPEL-ZIV UTILIZANDO SOFTWARE LIVRE.
Orientador: Ricardo da Silva Barboza.




Formação Complementar


2010 - 2013
Curso de Língua Inglesa. (Carga horária: 600h).
Universidade do Estado do Amazonas, UEA, Brasil.


Atuação Profissional



RBC Industria de computadores da amazônia LTDA, RBC, Brasil.
Vínculo institucional

2006 - 2007
Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Processos Industriais, Carga horária: 44, Regime: Dedicação exclusiva.
Outras informações
Atuou na Engenharia de produtos e processos na área de montagem de computadores: desktops e notebooks desenvolvendo as atividades: Preparação da máquina Matriz (hardware, software; S.O e aplicativos), testes de compatibilidade, acompanhamento de produção, preparação de especificação técnica dos materiais, cadastro de novos materiais no sistema da empresa, calibração de equipamentos, participação nas auditorias ISO 9001.


LENOVO, LEN, China.
Vínculo institucional

2007 - 2015
Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Indústria Eletrônica / Informática, Carga horária: 44, Regime: Dedicação exclusiva.
Outras informações
Atuação em engenharia na parte de testes funcionais de produtos e itens. Desenvolvimento, implantação e suporte de testes funcionais de produtos de informática em plataformas MS Dos, Linux, Windows e Android. Atividades de NPI: recebimento de protótipos, especificações técnicas, BOM, escolha do tooling list, desenvolvimento e validação dos sistemas de teste, elaboração de instrução de trabalho, treinamento dos operadores, realização da linha piloto, análise das falhas em linha piloto. Suporte a produção, treinamento de operadores, balanceamento de linha, análise de capacidade, suporte a equipamentos de teste, análise de falhas, melhorias de FPY(First pass yield), Scrap(redução de sucata), tempos de teste. Suporte a qualidade(entrada/saída), ODMs. Participação nas auditorias internas e externas da ISO 9001 e 14000. Participação no processo de elaboração dos planos de produção. Gestão de pessoas, trabalhando na distribuição de tarefas, alocação da mão de obra, avaliação de performance e prestação de orientações, buscando a formação de equipes capacitadas e alinhadas ao cumprimento das metas.


Centro de Educação Tecnológica do Amazonas, CETAM, Brasil.
Vínculo institucional

2016 - 2016
Vínculo: Professor Visitante, Enquadramento Funcional: Instrutor de Informática, Carga horária: 20
Outras informações
Instrutor de Informática ? Centro de Educação Tecnológica do Amazonas ? CETAM, disciplinas: Hardware de Computadores. 20/07/2016 à 02/08/2016 ? 40h. (Programa PRONATEC) Prática I ? Hardware de Computadores. 24/08/2016 à 09/09/2016 ? 40h. Prática I ? Hardware de Computadores. 19/09/2016 à 05/10/2016 ? 40h. (Programa PRONATEC)



Áreas de atuação


1.
Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Ciência da Computação.
2.
Grande área: Engenharias / Área: Engenharia de Produção.


Idiomas


Inglês
Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.


Produções



Produção bibliográfica
Artigos completos publicados em periódicos

1.
FONSECA, CRISTIANO MOURÃO DA2016FONSECA, CRISTIANO MOURÃO DA ; FONSECA, C. M. ; FREITAS, CARLOS ALBERTO DE OLIVEIRA ; VIEIRA, A. S. ; FUJIYAMA, ROBERTO TETSUO . Proposal for improvement the welding process of the micro- USB connector on the mother board on tablets. ITEGAM- Journal of Engineering and Technology for Industrial Applications (ITEGAM-JETIA), v. 2, p. 39-47, 2016.

2.
FONSECA, CRISTIANO MOURÃO DA2016FONSECA, CRISTIANO MOURÃO DA ; FONSECA, C. M. ; FREITAS, CARLOS ALBERTO DE OLIVEIRA ; VIEIRA, A. S. ; FUJIYAMA, ROBERTO TETSUO . Proposal for improvement the welding process of the micro- USB connector on the mother board on tablets. ITEGAM- Journal of Engineering and Technology for Industrial Applications (ITEGAM-JETIA), v. 2, p. 39-47, 2016.

3.
FONSECA, CRISTIANO MOURÃO DA2016FONSECA, CRISTIANO MOURÃO DA ; FONSECA, C. M. ; FREITAS, CARLOS ALBERTO DE OLIVEIRA ; VIEIRA, A. S. ; FUJIYAMA, ROBERTO TETSUO . Proposal for improvement the welding process of the micro- USB connector on the mother board on tablets. ITEGAM- Journal of Engineering and Technology for Industrial Applications (ITEGAM-JETIA), v. 2, p. 39-47, 2016.

4.
VIEIRA, A. S.2015VIEIRA, A. S. ; COSTA, ROBSON MARQUES ; FONSECA, CRISTIANO MOURÃO ; FONSECA, C. M. ; FUJIYAMA, ROBERTO TETSUO . Analysis of quality hdmi connector component welding in mother board laptop. ITEGAM- Journal of Engineering and Technology for Industrial Applications (ITEGAM-JETIA), v. 1, p. 10/02-16, 2015.




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